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芯片详细介绍
手机modem芯片
产品简介
芯片详细参数:

芯片产品-ZX297520


  

  概述
 

  ZX297520方案采用28nm先进工艺,支持TD-LTE/FDD LTE /WCDMA/TD-SCDMA/EDGE全模制式,可以应用于全球移动通信市场。具有高集成度、低功耗、低成本的优势。

   

  芯片规格 
 

  特性

  ZX297520

  模式

TD -LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM/EDGE

  工艺

28nm

  标准

TD-LTE/FDD LTE 3GPP Release9

  峰值速率

LTE CAT4: DL/UL:150/50Mbps; 
WCDMA: DL/UL:21/5.76Mbps; 
TD-SCDMA HSPA+: DL/UL:4.2M/2.2Mbps; 
EDGE : Class B, multi-slot class 12; 
GPRS : Class 12 Data Services;

  接口

UART、SSP、I2C、USIM/SIM、SDIO3.0、JTAG,USB2.0/HSIC、LPDDR2

  带宽

1.4M,3M,5M,10M,15M,20M

  MIMO

DL 4*2MIMO、UL 2*2MIMO

  LTE语音

CSFB/VOLTE/SRVCC

  主要特性

支持eICIC、ZUC、SoftAP、TM9、双待、CSFB、VoLTE/SRVCC等

 

  应用优势

 

  ZX297520支持TD -LTE/FDD LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM/EDGE五模。可以同样应用于UFI、CPE、平板电脑、行业终端产品。ZX297520平台已经通过GCF认证并成功突破国际市场,在国际市场实现大批量发货。